單零箔坯料以8011-H18合金狀態(tài)為主，行業(yè)需求常見厚度為0.20-0.50mm之間的帶材，坯料具有高延伸、高表面及晶粒均勻細(xì)膩，后經(jīng)續(xù)軋制可滿足厚度≥0.01mm的單零箔產(chǎn)品技術(shù)與質(zhì)量要求，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于食品包裝、醫(yī)療包裝、建筑材料、電子電器及儀器設(shè)備等領(lǐng)域。
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產(chǎn)品名稱 |
單零箔坯料 |
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規(guī)格范圍 |
常用厚度 : 0.2-0.5mm |
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合金 |
8011 |
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狀態(tài) |
H18 |
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